1.LDS(Laser Direct Structuring)
以激光束在特殊塑料的表面上,精准扫描出特定的线路区域,再藉由化镀方式将线路表面金属化而形成一导电结构。其特色是突破二维的平面限制,可将线路以三维方式呈现。大大提升电路设计的自由度。具有不占空间、可缩短设计周期、设计上具高效率性及灵活性、线路设计可临时改变,同时不易产生收讯不良等特性,不仅适合快速推陈出新的智能型手机,平板计算机及穿戴装置等领域。亦相当适用于汽车通讯、POS机与智能家电等产业,目前业界已广泛采用,为一相当成熟之制程技术。