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技术优势

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材料技术
铜 FOR 导体
铜 绝缘层
环氧树脂, 聚酰亚胺(所有光阻) 绝缘层
氮化硅 介电层
接脚:镍/锡 接脚
铁氧体,氧化铝,硅, 氮化铝 基板
铁氧体,介电,玻璃,银 共烧
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