1.LDS(Laser Direct Structuring)
レーザーを特殊なプラスチックの表面で、特定なラインを作り、次にラインの表面はメッキ法によって金属化されて導電性構造を形成します。特徴は二次元の平面制限を突破し、三次元の形で表現します。そして回路の設計の自由度が上がります。また、スペースをとらない、設計サイクルの短縮、設計の効率化と柔軟性、回路設計の一時的な変更ができる、受信不良を起こしにくいなどの特徴があり、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどの製品よく採用しています。同時に車載向け通信、POS端末とスマー化された3次元の不規則な形状の回路を形成することができますト家電などの産業、今業界で広く採用されている、かなり成熟したプロセス技術です。
2.LCT(Laser Circuit Technology)
INPAQ開発した技術です。レーザーとメッキを合わせて、金属ラインを材料の表面で三次元の回路を形成します。LCTはLDS技術と同じ表現だけどはなく、優秀な信頼性と高度な精度があります。一番の利点はアンテナ乗せるの材料はLDSと違い、コストが高い特殊なプラスチックを使いません。LCTは一般的なプラスチックを使い、例えばABS+PC、PCなど、取得しやすいのプラスチックです。これ以外セラミックや工業プラスチックなど特殊な材料も作れます。応用範囲は広く、アンテナ製品の競争力も上がります。

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