INPAQ E-STORE ｜ お問い合わせ ｜ サイトマップ ｜
Search Part No.

Products

Search Part No.

Search Inpaq


" id="selCross" class="accordion10">
ホーム > INPAQについて > 技術優位性

技術優位性

who is who is
材料技術
銅 FOR 導体
チタン/タングステン バッファ層
エポキシ樹脂、ポリイミド（全フォトレジスト） 絶縁層
窒化ケイ素 誘電体層
ピン：ニッケル/スズ ピン
フェライト、アルミナ、シリコン、窒化アルミニウム 基板
フェライト、誘電体、ガラス、銀 同時焼成
材料技術
銅 FOR 導体
チタン/タングステン バッファ層
エポキシ樹脂、ポリイミド（全フォトレジスト） 絶縁層
窒化ケイ素 誘電体層
ピン：ニッケル/スズ ピン
フェライト、アルミナ、シリコン、窒化アルミニウム 基板
フェライト、誘電体、ガラス、銀 同時焼成
contact
ステップ1 Your contact(*Required)
* * *
*
*
*
ステップ2 Inquiry Contents(Required)

検証コード